NEU: MIC-770 V3 kompaktes System mit Intel Core i-Prozessor der 12. Generation
- Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 & Pentium® / Celeron® Prozessor der 12. Gen.
- R680E/H610E Chipsatz
- Zwei SO-DIMMs mit bis zu 64 GB (ECC) DDR5 4800 MHz
- Vier Bildschirme mit DP/HDMI/VGA und zwei GbEs
- M.2, SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.2 (Gen2)
- Unterstützt iModule, Flex I/Os und iDoors
- Unterstützt die Out-of-Band-Fernverwaltungslösung von Advantech - iBMC 1.2 + DeviceOn
MIC-770 V3 mit Core i9-12900 CPU der 12. Generation (16C/24T) verspricht 38.692 Benchmark-Punkte, was einer Leistungssteigerung von 89 % gegenüber MIC-770 V2 mit Core i9 10900 der 10. Generation (10C/20T) entspricht. MIC-770 V3 unterstützt mit dem R680E-Chipsatz DDR5 4800 MHz ECC-Speicher und 16 Core i-Kernen der 12. Generation und ist damit nicht nur ein leistungsstarker Edge-Controller, sondern auch ein zuverlässiger Edge-Server.
MIC-770 V3 verfügt über die modularen IPC-Merkmale von Advantech: modulares Design, kompakte Größe und Robustheit, die eine schnelle Markteinführung, einfache Installation/Wartung und einen zuverlässigen Betrieb in rauen Umgebungen (-10 ~ 60 °C Betriebstemperatur, 3 g Betriebsvibration) ermöglichen. Darüber hinaus unterstützt das MIC-770 V3 iBMC 1.2, mit dem der Benutzer nicht nur den IPC aus der Ferne ein-/ausschalten/zurücksetzen kann, sondern auch die Boot-Sequenz ändern, die Wiederherstellung von SSD-Daten auslösen und den Code von Port 80 während des Boot-Vorgangs über die DeviceOn-Benutzeroberfläche überwachen kann.
Mit seinen herausragenden Funktionen und seinem robusten Design wird das MIC-770 V3 die starke Produktleistung der MIC-Serie fortsetzen und die beste Lösung für IEM, iFactory, Infrastruktur und Smart City sein.
MIC-770V3H: MIC-770 V3 Modularer IPC lüfterlos, 12. Gen. Core i, H610E Chipsatz
- Intel® 12th Gen CoreTM i CPU Sockel-Typ LGA1700 mit Intel® H610E Chipsatz
- Weiter Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 60 °C)
- VGA- und HDMI-Ausgang (plus optional weiterer HDMI oder DP Ausgang)
- 2 x GigaLAN, 4 x USB3.2 (Gen1), 4 x USB2.0
- 2 x DB9, RS-232/422/485 support auto flow control; 4 x RS-232 (Optional)
- 1 x (optional 2x) 2,5" HDD/SSD und 1 x miniPCIe/mSATA, 1x miniPCIe
- 9 ~ 36 V DC Eingangsspannungsbereich
- IP40 staubgeschützt für den Einsatz in rauen Umgebungen
- Vielseitige Erweiterungsoptionen mittels (Advanced) Flex IO oder i-Module
- Abmaße: 77 x 192 x 230 (mm)
MIC-770V3W: MIC-770 V3 Modularer IPC lüfterlos, 12. Gen. Core i, R680E Chipsatz
- Intel® 12th Gen CoreTM i CPU Sockel-Typ LGA1700 mit Intel® R680E Chipsatz
- Weiter Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 60 °C)
- VGA- und HDMI-Ausgang (plus optional weiterer HDMI oder DP Ausgang)
- 2 x GigaLAN, 2 x USB3.2 (Gen2), 6 x USB3.2 (Gen1), 1 x USB 2.0 (intern)
- 2 x DB9, RS-232/422/485 support auto flow control; 4 x RS-232 (Optional)
- 1 x (optional 2x) 2,5" HDD/SSD und 1 x miniPCIe/mSATA, 1x miniPCIe
- 9 ~ 36 V DC Eingangsspannungsbereich
- IP40 staubgeschützt für den Einsatz in rauen Umgebungen
- Vielseitige Erweiterungsoptionen mittels (Advanced) Flex IO oder i-Module