Klappkern-Stromwandler, Typ Magnelab
Magnelab Klappkern Stromwandler
- Nennstrom von 200 A bis 1500 A
- 333 mVeff bei Nennleistung
- Genauigkeit 1 % von 10 % bis 100 % der Nennstromstärke
- Betrieb von 50 Hz bis 400 Hz
- Maximale Primärisolierung bis zu 600 Veff
- 2,5m (8') verdrillte Zweidrahtleitung mit 2-pol. Anschlussstecker für EG Datenlogger
- Abmessungen: 120 x 127 x 30,5 mm
Konditionierungsmodul für PanelPilot M-Serie
- Auflösung 0,1 %
- Versorgungsspannung 6 bis 30 V d.c.
- Versorgungsstrom 35 bis 190 mA
- Messbereich 4-20 mA
- Schleifen-Spannungsabfall 0 bis 5 V
Konditionierungsmodul für PanelPilot M-Serie
- Betriebstemperaturbereich -10 bis 40 °C (14 bis 104 °F)
- K-Typ-Fühler Messbereich -200 bis 1350 °C (-328 bis 2462 °F)
- J-Typ-Fühler Messbereich -200 bis 1190 °C (-328 to 2174 °F)
- K-Typ-Fühler Messbereich -200 bis 390 °C (-328 bis 734 °F)
Kopie von GES-1034-0: Simultan Ethernet Messadapter, analog 225kHz/Kanal
Kühlschrank Befestigungskit für EL-WIFI WLAN Datenlogger
- Bausatz zur Befestigung eines Temperaturfühlers in Kühl- oder Gefrierschrank
- eine selbstklebende Dichtung polstert und schont den Temperaturfühler
- Clips und Befestigungsbänder für die richtige Position von Sonde und Kabel
Geeignet für alle EL-WIFI-Temperatursonden (derzeit nicht mit TH-Sonden kompatibel).
Licht-Sensor Montagekit
Licht-Sensor Montagekit; für die Verwendung mit HOBO Dreibeinmasten
Lithium-Ersatzbatterie f. Datenlogger, 2/3AA, 3,6V
Lithium-Ersatzbatterie Datenlogger, 2/3AA, 3,6V
MIC-770H Industrie PC System, lüfterlos, 8. Gen. Core i, H310 Chipsatz
MIC-770H Industrie PC System, lüfterlos für 8. Generation Intel Core i CPUs, Intel H310 Chipset, max. 32GB DDR4 RAM, 2 x Gigabit LAN, 4 x USB 3.0, 2x USB 2.0 2x RS-232/422/485 (+4x RS-232 optional)
MIC-770V3H: MIC-770 V3 Modularer IPC lüfterlos, 12./13. Gen. Core i, H610E Chipsatz
- Intel® 12th/13th Gen CoreTM i CPU Sockel-Typ LGA1700 mit Intel® H610E Chipsatz
- Weiter Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 60 °C)
- VGA- und HDMI-Ausgang (plus optional weiterer HDMI oder DP Ausgang)
- 2 x GigaLAN, 4 x USB3.2 (Gen1), 4 x USB2.0
- 2 x DB9, RS-232/422/485 support auto flow control; 4 x RS-232 (Optional)
- 1 x (optional 2x) 2,5" HDD/SSD und 1 x miniPCIe/mSATA, 1x miniPCIe
- 9 ~ 36 V DC Eingangsspannungsbereich
- IP40 staubgeschützt für den Einsatz in rauen Umgebungen
- Vielseitige Erweiterungsoptionen mittels (Advanced) Flex IO oder i-Module
- Abmaße: 77 x 192 x 230 (mm)
MIC-770V3W: MIC-770 V3 Modularer IPC lüfterlos, 12. Gen. Core i, R680E Chipsatz
- Intel® 12th Gen CoreTM i CPU Sockel-Typ LGA1700 mit Intel® R680E Chipsatz
- Weiter Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 60 °C)
- VGA- und HDMI-Ausgang (plus optional weiterer HDMI oder DP Ausgang)
- 2 x GigaLAN, 2 x USB3.2 (Gen2), 6 x USB3.2 (Gen1), 1 x USB 2.0 (intern)
- 2 x DB9, RS-232/422/485 support auto flow control; 4 x RS-232 (Optional)
- 1 x (optional 2x) 2,5" HDD/SSD und 1 x miniPCIe/mSATA, 1x miniPCIe
- 9 ~ 36 V DC Eingangsspannungsbereich
- IP40 staubgeschützt für den Einsatz in rauen Umgebungen
- Vielseitige Erweiterungsoptionen mittels (Advanced) Flex IO oder i-Module