Der flexibel einsetzbare MIC-770 V3 von Advantech ist der neueste lüfterlose Edge-IPC im Lieferprogramm von BMC Solutions. Der Sockel LGA1700 mit R680E bzw. H610E Chipsatz unterstützt CPUs der 12. Generation. Er wird ab 2023 in ersten Musterstückzahlen verfügbar sein und bietet die gleiche Vielseitigkeit wie die aktuelle V2 Version für CPUs der 10. Generation, die bereits ab Lager lieferbar ist.
Beide Versionen bieten Hochleistungs-Computing, vielfältige und teils konfigurierbare I/Os an der Vorderseite und ein kompaktes und robustes Design für raue industrielle Umgebungen sowie für die Installation in Schaltschränken unter beengten Platzverhältnissen.
Die vereinenden Vorteile sind Modularität und Flexibilität bei gleichzeitig kompaktem Formfaktor, was sie zu einer idealen Basis für jegliche Anwendung prädestiniert. Sie bieten skalierbare Rechenleistung und vielseitige Erweiterungsmöglichkeiten mit MIC i-Modulen und Advantech iDoor- und Flex-IO-Modulen. Diese sind die beste Wahl für Rechen- und Steuerungslösungen für Anwendungen in autonomen Fahrzeugen, der Industrieautomatisierung, der intelligenten Logistik und im Transportwesen.Hauptmerkmale des ab Lager verfügbaren MIC-770 V2:
- Intel 10th Gen Xeon/Core i CPU Sockel-Typ (LGA1200) mit Intel W480E/H420E Chipsatz
- breite Betriebstemperatur (-10 ~ 60 °C)
- VGA- und HDMI-Ausgang
- 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) und 6 x USB 3.2 (Gen1)
- 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Anschlüsse (optional)
- 1 x 2,5" HDD/SSD und 1 x mSATA
- 9 ~ 36 VDC Eingangsstrombereich
- IP40 staubdicht für den Einsatz in rauen Umgebungen
- unterstützt Advantech i-Module, FlexIO- und iDoor-Technologie
- Abmessungen: 192 (B) x 230 (T) x 77 (H) mm
Der Advantech MIC-770 V2 bei BMC Solutions